单晶硅薄膜面向传热导率分子动力学研究
采用非平衡分子动力学方法(NEMD)研究了室温(300K)下厚度为2~20nm的单晶硅薄膜的沿膜平面方向的热导率.薄膜面向热导率大于其法向热导率,并随膜厚度增大而增大;在模拟范围内小于相应的大体积值,具有显著的尺寸效应;与声子气动力论模型的定性结果一致.数值模拟观测到的表面弛豫和表面重构解释了MD模拟中系统能量升高的现象.
热导率 单晶硅薄膜 分子动力学 薄膜稳态导热 尺寸效应
肖鹏 李志信
清华大学工程力学系,传热强化与过程节能教育部重点实验室(北京)
国内会议
上海
中文
505-508
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）