多孔介质快速干燥过程热质耦合方程的代数显式解析解

摘要：

本文给出了多孔介质快速干燥过程热质耦合方程的代数显式解析解,可作为标准解供计算传热传质学者用以检验与发展他们编制的程序与计算技巧.

关键词： 多孔介质 快速干燥过程 热质耦合过程 代数显式解析解 传热传质

作者: 蔡睿贤 张娜

作者单位: 中国科学院工程热物理研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 353-356

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）