椭圆容器焊区残余应力测试

摘要：

利用X射线衍射一应力技术的2θ-sin<”2>ψ法，对椭园容顺电子束焊区域的焊前和焊后残余应力进行了对比测试。测试结果表明：椭圆容器焊缝的焊后残余应力值较焊前有不同程度的降低，且降区的焊接残余应力呈U形分布，其值一般在400MPA以内，小于材料的屈服强度值。该类椭圆容器具有较好的机械性能。

关键词： 应力测试 椭圆容器 焊区 残余应力

作者: 王增勇 徐彦霖 刘尊伟 刘颖

作者单位: 中国工程物理研究院机制所(四川绵阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国复合材料学会性能测试与检测专业委员会、第七届全国无损检测学会新技术专业委员会联合学术交流会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 74～77

在线出版日期: 2000-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）