近三年来我国印制电路技术的发展和展望(1997-1999)

摘要：

在印制板表面涂覆技术方面的变化是热风整平已不能适应高密度高精度的表面安装技术,电镀或化学镀镍金技术和有机可焊性保护剂将取代部分热风整平,应用越来越多.

关键词： 印制电路 封装 检测技术

作者: 王厚邦

作者单位: 印制电路专委会

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 68-73

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）