印制电路板三维热分析

摘要：

印制电路板作为电子设备中最基本的部件之一，它的热设计及热分析是整机热设计的一个重要内容。该文研制了印制电路板（ＰＣＢ）通用热分析软件，利用有限差分建立了离散化导热方程，用附加源项法引入边界条件，并采取ＴＤＭＡ方法结合逐行迭代求解方程组，得到了较为有用的结论。

关键词： 印刷电路板 热分析 有限差分

作者: 田锦

作者单位: 电子科技大学电子机械学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子设备热设计专题学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 145～149

在线出版日期: 1999-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）