高体积分数SiCp/Al热膨胀系数与SiC含量的相关性

摘要：

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于具有制备工艺灵活、热物理性能可调整等优点而逐渐应用于电子封装和热控器件中.本文采用挤压铸造方法制备了体积分数介于50﹪~70﹪间的三种复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随SiC含量的增加而减小,介于8.2~10.8×10<,-6>/℃之间,满足电子封装应用中的技术要求.

关键词： SiC颗粒 高体积分数 铝基复合材料 热膨胀系数

作者: 张强 陈国钦 姜龙涛 武高辉

作者单位: 哈尔滨工业大学材料学院(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第12届全国复合材料学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 478-480

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）