烧结Mo-Cu合金的热膨胀行为

摘要：

采用机械活化处理的粉末,经过液相烧结与特殊致密化处理,制备了集成电路用Mo-Cu合金.探讨与分析了合金孔隙度与应力状态等影响烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的因素.使所制备的合金满足了使用要求.

关键词： Mo-Cu合金 机械活化 热膨胀系数 导热材料

作者: 贾成厂 何忠 赵军 解子章

作者单位: 北京科技大学材料科学与工程学院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第12届全国复合材料学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 391-394

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）