电流对铜/铜干滑动摩擦磨损影响规律研究
在室温下,以纯铜为销试样、以铬青铜QCr0.5为盘试样进行了通电状态下的干滑动摩擦磨损试验.通过对销试样摩擦表面进行的微观结构分析以及各试验参数(接触压力、电流)对销试样磨损量大小的比较表明,电场对Cu/Cu摩擦副的干摩擦行为具有显著的影响.接触压力和电流都增加了销试样的磨损量.并且由于电场、摩擦热、摩擦切应力的共同作用,在销试样表层发生了一定程度的塑性变形.塑性变形的程度也与电流及接触压力密切相关.
受电磨损 流变层 磨损率 铜/铜摩擦副 干滑动摩擦磨损
李鹏 孙乐民 倪锋 张永振
洛阳工学院材料系(河南洛阳)
国内会议
兰州
中文
874-876
2002-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）