SiCp/LD2复合材料的时效析出行为研究

摘要：

采用挤压铸造法制备体积分数为40﹪的SiCp/LD2复合材料,并采用硬度分析.DSC示差热分析及透射电镜分析方法研究了SiCp/LD2复合材料及基体合金在130℃、160℃和190℃三种温度下的时效析出行为.结果表明,经时效处理后,复合材料的硬义有了显著的提高,但SiC颗粒的加入并没有改变时效硬化规律.复合材料G.P.区的形成因增强的加入而受到一定程度的抑制.

关键词： Al基复合材料 碳化硅颗粒 时效析出

作者: 赵敏 武高辉 姜龙涛

作者单位: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第12届全国复合材料学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 498-501

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）