会议专题

双马来酰亚胺改性聚苯醚树脂性能的研究

论文介绍了以改性N,N”-4,4”-二苯甲烷双马来酰亚胺和聚苯醚树脂为体系的高频印制电路板基体树脂,利用DSC方法对树脂体系的固化行为进行了研究,并简要介绍了高频印制电路板的电学性能.

双马来酰亚胺 聚苯醚树脂 印制电路板 电学性能

刘景民 徐庆玉 王洛礼 林文静 王利华

湖北省化学研究所(湖北武汉) 中南民族学院(湖北武汉)

国内会议

第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议

昆明

中文

408-410

2002-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)