包封层韧性对高压陶瓷电容器充放电寿命影响的研究
在电场作用下,高压陶瓷电容器瓷体产生的电致应力,导致陶瓷-环氧包封层界面产生气隙,裂纹而脱壳,其与包封料固化过程中产生的残余应力联合作用,成为影响电容器充放电寿命和电破坏的主要因素,研究发现采用具有良好的韧性和耐疲劳特性的包封层,能有效阻止陶瓷瓷体的电致应变对界面破坏的影响.电容器的高重复率,高场强下的充放电寿命从10<”5-6>次提高到10<”7>次以上.
高压陶瓷电容器 界面剥离 击穿 环氧树脂包封层
王德生 西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室(陕西西安) 杨士勇 刘斌 陈维 陈寿田
中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室(北京) 西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室(陕西西安)
国内会议
昆明
中文
384-387
2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）