硅酮压敏胶应用工艺的研究

摘要：

论文讨论了作为绝缘材料用的硅酮压敏胶与没基材复合成压敏胶带时,胶层厚度,交联剂的用量对粘结性能的影响.

关键词： 绝缘材料 硅酮树脂 压敏胶 粘结性能 交联剂

作者: 陈月辉 施克炜 黄晓斐

作者单位: 上海工程技术大学化学化工学院(上海) 上海金张绝缘材料有限公司(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 369-371

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）