会议专题

DAIP树脂的研究与应用

论文在大量文献基础上综述了间苯二甲酸二烯丙酯9DAIP)树脂的研究现状,详细讨论了国内外DAIP树脂的增韧研究进展.同时,还对DAIP树脂在复合材料及光学材料等方面的应用及其发展方向作了简述.

绝缘材料 DAIP树脂 增韧 聚合工艺

左瑞霖 常鹏善 梁国正 朱光明 马晓燕

西北工业大学化学工程系(陕西西安) 船舶系统工程研究所(北京)

国内会议

第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议

昆明

中文

233-236

2002-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)