高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发

摘要：

论文介绍了广东生益科技公司开发成功的高耐漏电起痕性氧玻纤基覆铜板,该板材的相比漏电起痕指数(CTI)达到600以上,性能符合美国IPC-4101标准,已通过美国UL认证,填补了国内该类产品空白,并已批量生产供应市场,该印制电路板非常适合在高压.高温,潮湿,污秽等恶劣环境下使用,可以提高电子电器产品的安全可靠性.

关键词： 覆铜板 耐漏电起痕性 CTI CEM-3 FR-4 印刷电路板

作者: 茹敬宏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司(广东东莞)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 119-123

在线出版日期: 2002-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）