微电子器件的声显微检测
本文阐述了声显微成像原理,介绍了其在微电子器件结构分布,尺寸,形貌,缺陷,质量,可靠性检测中的应用,结果表明声显微成像技术是对微电子器件封装质量进行评价的有效手段.
微电子器件 声显微检测 无损检测
张其海 张谦琳 吕述望 梁苏军 张送根
信息安全国家重点实验室,中国科技大学研究生院(北京) 中国科学院研究生院信息科学与工程学院(北京) 北京7227信箱4分箱 中国科学院电子学研究所
国内会议
桂林
中文
193-194
2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）