厚壁封头温旋压成形的数值模拟

摘要：

本文介绍了利用计算机模拟手段,对厚壁封头在不同温度下、不同变形速度时的无胎温旋压过程进行分析,对不同温度状态下、不同变形速度对板坯成形质量的影响作出预测,对厚壁封头温旋工艺的确定具有指导意义.

关键词： 封头 厚壁 温旋压 数值模拟 旋压工艺

作者: 赵敬涛 叶喜山 胡景春 仇平

作者单位: 黑龙江省旋压技术研究所 燕山大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第九届旋压技术交流会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 55-58

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）