用残气谱研究HT-7超导托卡马克第一壁硼碳膜的吸氧性
硼碳膜吸氧将导致真空室残气中水分压的降低,所以可以通过分析各种情况下真空室残气谱水分压的变化,来研究托卡马克第一壁硼碳膜的吸氧过程.残气谱分析表明硼化过程中,硼碳膜吸氧;各种等离子体轰击过程中硼碳膜吸氧;而没有等离子体轰击时如抽本底真空过程中,硼碳膜不吸氧.了解这些过程对合理使用膜有重要意义.
硼碳膜 吸氧性 残气谱
方应翠
合肥工业大学机械与汽车学院真空教研室(合肥)
国内会议
北京
中文
73-75,87
2001-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)