会议专题

包装机中常热式薄膜热封过程的仿真研究

本文通过对包装机常热式封头结构和封合参数的分析,建立薄膜热封过程的数学模型,并在Matlab/simulink下建立可实时运行的仿真模型.根据仿真结果得出了一些有价值的结论和改进包装机中热封装置设计的措施.

包装机械 计算机仿真 Matlab 常热式薄膜热封 数学模型

孙智慧 张荣

哈尔滨商业大学哈尔滨

国内会议

第六届全国包装与食品工程学术年会

牡丹江市

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207-214

2002-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)