会议专题

ECR plasma CVD法淀积非晶硅工艺的研究

结合ECR plasma CVD法淀积器件介质光学膜的需要,对其淀积非晶硅的工艺进行了系统的研究,并对淀积的硅膜进行了光学性质和其它的物理性质的研究。

ECR plasma CVD法 非晶硅 透过率

谭满清

科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心(北京)

国内会议

第十届全国电子束、离子束、光子束学术年会

长沙

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458~459

1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)