ECR plasma CVD法淀积非晶硅工艺的研究
结合ECR plasma CVD法淀积器件介质光学膜的需要,对其淀积非晶硅的工艺进行了系统的研究,并对淀积的硅膜进行了光学性质和其它的物理性质的研究。
ECR plasma CVD法 非晶硅 透过率
谭满清
科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心(北京)
国内会议
长沙
中文
458~459
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
ECR plasma CVD法 非晶硅 透过率
谭满清
科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心(北京)
国内会议
长沙
中文
458~459
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)