EB和光学混合光刻工艺技术
论述了在同一衬底基片分别采用EB直写微经图形(深亚微米或纳米级图形)和光学光刻粗线条图形(几微米或几十微米的图形)的混合光刻工艺技术,以期达到提高EB在直写圆片中的生产效率,并以0.4μm栅条的GaAs器件为例做了混合光刻的工艺实验,获得了良好的实验结果,提出了在混合光刻技术中对EB设备选择的判式。
EB 混合光刻 匹配
于向东 高贵芝
华晶电子集团公司(无锡)
国内会议
长沙
中文
64~66
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
EB 混合光刻 匹配
于向东 高贵芝
华晶电子集团公司(无锡)
国内会议
长沙
中文
64~66
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)