会议专题

压铸充型过程流场与温度场耦合模拟研究

该文根据压铸特点,建立了压铸充型过程紊流两相及温度耦合数学模型,采用数值分析角法开发压铸过程充型及温度耦合拟软件,并应用于下矩形板件,模拟结果与压铸充型理论的Frommel模型一致,并进一步应用于实件压铸件取得满意结果。

压铸 流场 温度场 耦合模拟 充型

徐宏 靳玉春 程军 贾良荣 熊守美

华北工学院材料工程系(山西) 清华大学机械工程系

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241~245

2000-04-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)