一种新型压力、温度复合传感器的设计

摘要：

本文介绍的是一种新型的基于硅片利用微机械加工工艺制作的压力、温度复合传感器.传感器的工作原理、理论分析以及加工工艺是文章主要介绍的内容.

关键词： 压力传感器 温度传感器 复合传感器 微机械传感器 硅微传感器 硅基片

作者: 熊继军 张文栋 钱锟

作者单位: 清华大学精仪系(北京) 华北工学院(山西太原) 南京市电信局信产仪器仪表公司(江苏南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国兵工学会第10届测试技术研讨会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 183-190

在线出版日期: 2000-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）