压力传感器制造过程中的封装技术

摘要：

封装技术是压力传感器制造中的关键技术，直接影响产品的电学、力学性能和成品率。封装技术包括材料、化学、机械、物理、工艺等多学科的知识。该文结合具体事例比较详尽的阐述扩散硅压力传感器制造中涉及的一些封装结构形式及工艺技术。

关键词： 压力传感器 封装

作者: 张春晓 刘沁 刘宏伟

作者单位: 沈阳仪器仪表工艺研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 395～397

在线出版日期: 1999-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）