光刻胶在二元光学元件制作工艺中的行为研究
在二元光学衍射微透镜的制作工艺中,光刻胶的行为和特性对衬底的最终图形有着极为重要的作用.光刻和刻蚀两道工序都要求实际图形与掩模版的图形达到很高的一致性,这样才能实现元件被高保真地制作到衬底上.在整个工艺过程中,由于不同光刻胶表现不同的行为特性使得所制作的器件性能有较大的区别.通过比较不同光刻胶在不同工艺过程中的行为,在二元光学元件的制作中,通过选用特性不同的光刻胶:在第一次光刻刻蚀台阶较深时,选择粘度系数较大,高感光度,耐刻蚀的厚胶;在套刻中,刻蚀台阶较浅时,选用高分辨率、高陡直度、耐高温的薄胶,最终制作出了性能良好的二元光学元件.
光刻 光刻胶 刻蚀 二元光学元件 大规模集成电路
孔令彬 易新建 陈四海 王典洪 黄光
华中科技大学光电子工程系激光技术国家重点实验室 中国地质大学机电工程系电信教研室(武汉) 华中科技大学光电子工程系激光技术国家重点实验室 中国地质大学机电工程系电信教研室(武汉) 图像信息处理与智能控制教育部重点实验室(武汉)
国内会议
武汉
中文
418-420
2002-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）