高密度互连技术在巨型计算机中的应用

摘要：

本文将以脉冲电镀为基础,着重介绍具有高原经比小孔高性能,脉冲电镀技术的发展以及这些具有了密度电子互连技术特征的高性能印制板在新一代巨型计算机中的应用.

关键词： 电子互连技术 脉冲电镀 巨型计算机

作者: 陈文录 李宝环 陈卫祥 徐铸德

作者单位: 浙江大学化学系(杭州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国电化学会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 835

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）