高厚径比小孔脉冲电镀及其在高密度电子互连印制板制造中的应用

摘要：

本文通过极电曲线,循环伏安法和交流阻抗谱技术,研究了酸性硫酸铜体系中脉冲电镀未用添加剂在电极过程中的作用机理.

关键词： 脉冲电镀 印刷板 电子互连技术

作者: 陈文录 李宝环 陈卫祥 徐铸德

作者单位: 浙江大学化学系(杭州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国电化学会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 834

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）