导电聚合物在直接金属化中的应用

摘要：

本文以乙撑噻吩为析料,采用聚合物作电镀铜前的导电中介层,应用于印刷电路板的直接金属化.

关键词： 导电聚合物 印制电路板 电镀铜

作者: 杨世迎 刘姝 汪正浩

作者单位: 北京师范大学化学系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国电化学会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 830-831

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）