三价铬电镀过程中电流密度对镀层晶粒形态的影响

摘要：

本文对三价铬电镀工艺及镀层性能作了研究,利用原子力显微镜直接测定了电流密度与镀层晶粒形态的相关性,从微观角度探讨了其电沉积机理.

关键词： 络电镀 电流密度 晶粒形态

作者: 王楠 黎学明 曹建 沈丽蓉

作者单位: 重庆大学化学化工学院(重庆)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国电化学会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 724-725

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）