锡-铋合金的电沉积的研究

摘要：

电子工业保护环境,大力寻找无铅焊料和相应无铅可焊性镀层,以取代Sn-Pb合金,本文研究酸性锡-铋合金电沉积过程.

关键词： 锡-铋合金 电沉积 焊接

作者: 牛振江 吴杰 杨防祖 姚士冰 周绍民

作者单位: 厦门大学化学系 固体表面物理化学国家重点实验室 物理化学研究所(福建厦门)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国电化学会议

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 697

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）