由柔性和刚性配体构造氢键联接的二维Cu(Ⅱ)配位网络

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国配位化学会议

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 409

在线出版日期: 2001-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）