基于EDA技术的电子系统可靠性分析软件集成方案

摘要：

针对电子系统的可靠性设计与性能设计相互分离的现状,综合国内外的相关技术软件,提出了一种以电子设计自动化技术为基础的集成框架.该框架集成了系统原理设计、性能仿真、印刷电路板设计等系统性能设计分析工具和故障模式影响分析、容差分析、潜通路分析、测试性设计分析、热分析、可靠性预计等可靠性设计分析工具,为实现电子系统可靠性和性能设计分析的紧密结合和并行工作提供了一种可行的方案.

关键词： 性能设计 可靠性分析 航空电子系统 电子设计自动化

作者: 石君友 康锐

作者单位: 北京航空航天大学工程系统工程系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001年中国航空学会可靠性工程学术年会

会议地点: 武夷山

会议语种:中文

页码: 84-90

在线出版日期: 2001-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）