红外焦平面器件互连技术的研究

摘要：

红外焦平面器件互连技术首先要在探测器芯片和Si读出电路上制作In柱,然后用倒装焊将两者In柱一一对焊,使探测器芯片和Si电路连接成红外焦平面器件.本文描述了互连技术的三项具体工艺:厚胶制作,In柱生长和倒装焊接,并对各项技术都进行一系列的研究和实验,同时用于128×128InSb凝视型红外焦平面器件,取得了满意的结果.

关键词： 互连技术 厚胶 倒装焊 红外焦平面器件

作者: 张钢

作者单位: 信息产业部电子第十一所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国光电技术学术交流会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 235-236

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）