Ti-Ni-Cu薄膜的相变温度及微观组织分析

摘要：

本文采用射频磁控溅射制备TiNiCu形状记忆合金薄膜,分析了Cu含量和溅射工艺参数对薄膜相变温度和显微组织的影响.结果表明,适当提高Cu含量、升高Ar气压、提高溅射功率,均能有效地提高相变温度;同时,0.1Pa的低Ar气压溅射导致了大量的“梅花”状显微组织,这种显微组织既可以是高温奥氏体形貌,又可以为低温马氏体形貌.

关键词： 形状记忆合金 微观组织 合金薄膜

作者: 程秀兰 “薄膜与微细技术”国家教育部开放实验室(上海) 徐东 “薄膜与微细技术”国家教育部开放实验室(上海) 蔡炳初 “薄膜与微细技术”国家教育部开放实验室(上海) 王莉 “薄膜与微细技术”国家教育部开放实验室(上海) 陈鉴 “薄膜与微细技术”国家教育部开放实验室(上海)

作者单位: 上海交通大学.微纳米科学技术研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 436-439

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）