影响倒装焊芯片应力分布的各因素分析

摘要：

硅芯片的应力分布以及芯片开裂控制是倒装焊芯片封装所涉及的主要问题,本文分析了影响硅芯片应力的主要因素,包括硅芯片及基板的几何参数、材料性质参数以及处理过程.

关键词： 芯片开裂 倒装焊 硅芯片 因素分析

作者: 王林根 秦连城 陈麒杰

作者单位: 桂林电子工业学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子机械工程分会第四届学术年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 278-280

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）