浅谈小量程定包装技术现状与发展

摘要：

该文介绍小量程定装的包装的国内外现状及发展趋势。

关键词： 小量程 定量包装 智能 模块

作者: 刘方全

作者单位: 金钟电子衡器股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第四届称重与测力技术学术研讨会

会议地点: 泰安

会议语种:中文

页码: 132～134

在线出版日期: 1999-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）