连续40W线阵二极管激光封装技术研究

摘要：

研究了高功率二极管激光封装中的铟焊料蒸镀工艺和回流焊工艺对芯片焊接状态的影响.在数值模拟和实验研究的基础上,优化了冷却器结构设计,研制出具有热阻低、压降小的铜微通道液体冷却器,可以满足热耗散功率大于60W的二极管激光器散热冷却需要.通过封装实验得到输出功率40W、波长808nm、谱线半高宽＜2nm、电光效率近40﹪的连续线阵二极管激光器,该激光可用作Nd:YAG固体激光的泵浦源.

关键词： 线阵 二极管激光 封装 冷却器 铟焊料 回流焊

作者: 唐淳 浙江大学光电信息工程学系光电技术所 武德勇 严地勇 蒋全伟 绍冬竹 左尉 汤焱

作者单位: 中国工程物理研究院应用电子学研究所(绵阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第七届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 842-846

在线出版日期: 2001-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）