大功率微波功放集成工艺探讨

摘要：

本文试图探讨大功率微波功放的集成工艺,分析了CrSi-Cr-Cu-Ni-Au系薄膜工艺的优缺点和大功率功放的微组装工艺.

关键词： 微波功放 薄膜工艺 微组装工艺

作者: 陆吟泉 胡蓉

作者单位: 信息产业部电子29所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2001全国微波毫米波会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 893-895

在线出版日期: 2002-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）