平行缝焊工艺的探讨及X射线检测在平行缝焊中的应用
介绍了SSEC公司生产的2100型平行缝焊机的工作原理,对该设备具有的一种旋转缝焊方法作了阐述,这是一种较新的密封技术,其主要优点有:不易打火,对夹具和外壳的尺寸精度要求较低,密封性好等.针对盖板带有金锡焊料环的陶瓷外壳的平行缝焊工艺进行了初步探讨,分析了焊接速度、焊接功率、脉冲占空比、焊接压力等一些主要工艺参数对密封质量的影响.除了目检和密封性检测对密封质量进行评价外,利用X射线检测仪对密封工艺进行监控,通过X射线成像观察金锡焊料熔化后的分布状态,并以此为依据调整相关工艺参数,从而达到工艺监控的目的.目前封装形式主要有DIP、CLCC、PGA等,管脚数从8线到180线,量产封装成品率可达98﹪以上.
平行缝焊 旋转缝焊 陶瓷外壳 金锡焊料 X射线检测 封装工艺
练滨浩
北京微电子技术研究所(北京)
国内会议
成都
中文
276-280
2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）