高级混合微电路用新型封装材料
混合微电路技术的飞速发展对传统封装材料提出了更新、更高的要求.尤其是像可伐这种热膨胀系数低的传统封装材料,已不能满足大功率GaAs和Si集成电路器件的要求.目前国际上出现一种新型封装材料,即AlSiC金属基体复合物(MMC)材料,以其优势的物理特性及电性能成为高级混合微电路封装的理想材料.本文通过对传统封装材料的对比,展示了这种新型封装材料的优越性、并阐述了它的制造工艺及其应用前景.
封装材料 金属基体复合物 混合微电路
赵钰
信息产业部电子第43研究所(安徽合肥)
国内会议
昆明
中文
640-643
2001-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）