实验用CMP机器的研制

摘要：

随着集成电路多层布线技术和铜互连技术的应用,CMP技术以应用的越来越普遍.而CMP机器是必须的设备,并且国外的机器很贵,为了进行有关方面的研究,我们自行研制了能满足实验研究的CMP机器,在大专院校和研究所应能得到广泛的应用.

关键词： 化学机械抛光机器 设备性能 设备制作 硅片加工

作者: 欧文 申作成 王新柱 钱鹤

作者单位: 中国科学院微电子中心(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 606-608

在线出版日期: 2001-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）