会议专题

多晶硅后热退火引起SiO2栅介质可靠性下降及其抑制方法

本文对多晶硅后高温退火对热SiO<,2>可靠性的退化作用进行了实验研究,并采用N<,2>O氮化抑制了多晶硅后高温退化效应.

SiO<,2>栅介质 多晶硅后退火 可靠性退化 抑制方法

高文钰 万新恒 张兴 刘忠立

北京大学微电子学研究所(北京) 中国科学院半导体研究所(北京)

国内会议

第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议

昆明

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541-544

2001-04-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)