版图电路建模—模块级微电子热分析之五
(0) 本文模拟指底座上有几个基片,一个基片上又有一个或几个芯片(有的芯片可能直接置于底座上)的电路功能块,甚至又是包含其它小模块的电路功能块.模拟这种模块是模块级微电子热分析的任务.作者本次会议的其它几篇相关的论文,指出了模块级微电子热分析的难点和一般性的解决方法,这些方法确实解决了相当多类的微电子模块的热模拟,但还有很多问题仅使用一般性的方法还不够,例如当芯片的有源区的版图由上百个胞晶体管构成,简单地把模块的芯片的有源区分成很多的小热源来计算模块的热场,需要把有源区划分为上万个网格,不仅工作量太大,而且由于计算结果的数据量太大反倒不好分析,不便于找出影响模块可靠性的主要因素和提出改进热可靠性的办法.本文用MESFET和SiBJT微波功率器件说明对版图电路建模不仅数量级地加速模块的热模拟而且结果紧凑清楚,便于指导产品设计.
模块级微电子 热分析 版图电路建模
张鸿欣
西安电子科技大学CAD所(西安)
国内会议
昆明
中文
525-528
2001-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）