模块级微电子热分析中复杂结构处理—模块级微电子热分析概叙之二
(0) 如何处理实际模块的复杂结构,这是模块级微电子热分析的最重要和最基础的工作.模块的多芯片多基片结构,甚至是一个模块可能又包括一个甚至多个其它模块结构.模块的这种结构是系统集成所需要的.模块级微电子热分析的任务是通过三维全热程的数值热(或热电一体)模拟给出模块的每一构成芯片的有源区的热斑结(沟道)温度以保证安装有模块的电子装备的可靠性.本文分析了已有的处理复杂结构的微网格技术和层次模型二种算法,并指出了运用层次模型于模块级微电子热分析必须解决的主要问题.本工作受到国家自然科学基金资助.(69876029)
模块级微电子 热分析 层次模型
张鸿欣
西安电子科技大学CAD所(西安)
国内会议
昆明
中文
515-517
2001-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）