模块级微电子热分析的需求背景、难点和关键技术—模块级微电子热分析之一
(0) 系统集成提出了模块级微电子热分析(模拟微电子模块的热场)的要求.本文的微电子模块超码是一个底座上有几个基片,一个基片上又有一个或几个芯片(有的芯片可能直接置于底座上)的复杂电路功能块.一个模块可能又包括一个甚至多个其它模块,即一个微电子模块的底座上(或基片上或芯片上或同时在底座上基片上芯片上)又安装有一个或多个其它小模块.模块级微电子热分析的任务是通过三维全热程的数值热(或热电一体)模拟给出模块的每一构成芯片的有源区的热斑结(沟道)温度以保证安装有模块的电子装备的可靠性.本文讨论了模块级微电子热分析的主要工作、难点和需解决的四个关键技术,本工作受到国家自然科学基金资助.(69876029)
模块级微电子 热分析 系统集成设计
张鸿欣
西安电子科技大学CAD所
国内会议
昆明
中文
512-514
2001-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）