KGD技术发展动态

摘要：

裸芯片在国内有着广泛的用途和市场,尤其是在军用HIC和MCM应用领域,裸芯片质量和可靠保证一直是人们关注的热点.本文论述了已知良好芯片(KGD)保证的主要技术要求,国外KGD技术发展现状,以及国内发展KGD技术面临的机遇与挑战.

关键词： 裸芯片 可靠性 混合集成电路 多芯片组件

作者: 恩云飞 罗宏伟 谭超元

作者单位: 信息产业部电子第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 延安

会议语种:中文

页码: 145-149

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）