高频大功率晶体管的失效分析

摘要：

介绍了对某型号高频大功率晶体管进行的失效分析.分析结果表明器件在寿命试验中发生击穿失效的主要原因是芯片的散热结构存在工艺和设计方面的问题,这也是影响高频大功率工作寿命的主要问题.

关键词： 高频大功率管 失效分析 芯片粘接 散热

作者: 欧叶芳

作者单位: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 延安

会议语种:中文

页码: 128-131

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）