关于军用半导体器件芯片剪切强度失效判据的讨论

摘要：

芯片剪切强度试验是军用半导体器件可靠性试验的一个重要项目,本文通过对半导体粘接系统和在剪切作用力下出现的芯片分离模式的分析,在剪切强度的失效判据中提出了有效粘接和有效粘接面积的概念,并据此对国军标中该项试验的判据进行了讨论,重新对失效判据进行了定义,使剪切强度失效判据更准确、更科学和更具备的可操作性.

关键词： 剪切强度 芯片 可靠性 失效判据 半导体

作者: 张延伟

作者单位: 中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 延安

会议语种:中文

页码: 123-127

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）