电子封装失效分析新技术——双波透射SAM

摘要：

本文介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点.该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阻Z的关系,采用双程透射方法,通过入射和反射声波强度的对比分析,对界面缺陷进行定位,它是解决传统反射式SAM技术不能准确探测复杂结构界面缺陷、替代(单波)透射技术的又一新方法.

关键词： 双波透射SAM技术 声阻抗 界面缺陷 失效分析 电子封装 扫描声学显微技术

作者: 何小琦 马鑫 古关华

作者单位: 信息产业部电子五所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 延安

会议语种:中文

页码: 35-39

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）