环氧树脂在电子工业中的应用和改性

摘要：

本文介绍了环氧树脂在电子工业中的应用于封装和灌封的优特点,综述了环氧树脂进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法;并对改性后封装料的热性能和机械性能作了介绍.

关键词： 环氧树脂 封装 灌封 改性 低应力 电子元器件

作者: 刘眉存

作者单位: 航天半导体器件失效分析中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 延安

会议语种:中文

页码: 195-199

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）