硅-硅键合晶片在减薄过程中产生的应力及影响

摘要：

硅-硅键合晶片中机械减薄过程中产生的应力会使硅片产生弯曲变形,这种变形若不消除,在其后的加工过程中会使图形发生扭曲或位移,导致硅片加工中途报废.经过应力消除处理后可以顺利完成加工.

关键词： 硅-硅键合晶片 机械减薄 机械应力 应力消力

作者: 杨国渝 冯建

作者单位: 信息产业部电子二十四研究所(重庆)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 314-316

在线出版日期: 2001-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）